PCB行业月度深度跟踪:Q1苹果/CCL高增长可期 数通下游望逐步回暖

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原标题:PCB行业月度深度跟踪:Q1苹果/CCL高增长可期 数通下游望逐步回暖 来源:招商证券股份有限公司

本篇报告全面总结了消费类/数通/汽车等下游主要应用领域PCB供应链最新进展,更新了覆铜板产业链最新涨价情况。当前苹果链FPC/HDI需求景气,服务器等数通类订单望回暖,汽车等下游创新和复苏延续。继续推荐苹果链优质龙头和受益顺周期复苏、具备产能和价格弹性的标的。

消费类PCB:汇率虽有影响,但苹果链景气趋势仍佳。

短期来看,美元贬值对以苹果链为代表的消费类公司经营仍有影响,但从业绩增长和产品布局的角度看,消费类PCB板块基本面仍处于较好状态。苹果链方面,软板公司20Q4单季度营收创历史新高,其中鹏鼎1-12月营收298.5亿元,同比+11.9%,Q4单季度营收123亿元,同比+33%环比+68%,四季度三个月营收同比增速-5%/48%/69%,呈现逐月加速的态势,全年营收增速亦超出预算区间。21Q1来看,零部件环节新机备货量望超5500万,将驱动Q1业绩迎来增长弹性。而苹果产业链库存健康,换机需求、格局优化、产品矩阵强化等因素作用下景气逻辑贯穿全年,有望驱动产业链业绩迎来增长大年。苹果硬板方面,预计鹏鼎MiniLED背光板自Q1开始交货,今年淮安L3工厂稼动率爬升后有望实现盈利,且未来2-3年仍有增长潜力。 非苹果消费类PCB领域,当前安卓手机客户FPC/HDI需求仍保持景气,各大品牌均发力备货力求扩大份额,如21Q1销售顺利、库存未见累积,则景气趋势有望延续。但安卓系高阶市场目前仍由韩系、中国台湾供应商占据,对于国产FPC/HDI厂商来说,更重要的是逐步升级技术能力,在高阶市场实现替代。此外,我们从上游基材供应商处了解到,当前NB类订单仍维持较好景气度。

数通/汽车PCB:服务器板需求望逐步恢复,汽车板维持景气。

近期深南股价表现较好,我们综合组织公司交流活动及产业调研情况总结原因:1)通信类订单需求下滑预期见底;2)短期5G订单未有明显改善,但预计春节后客户下单节奏会有所提升;3)载板需求旺盛,无锡新厂爬坡顺利;4)积极开拓非通信类市场,预计南通三期将投向汽车板等领域,新品开发也在加快进行。

服务器方面,台湾信骅(服务器管理芯片供应商)20年12月营收2.8亿新台币,同比+6环比+23%,环比已有一定改善。英特尔当地时间周一表示,其10纳米工艺Ice Lake服务器芯片将在Q1开始提高产量,今年将推出50种新的个人电脑处理器设计,其中30种采用新的10纳米工艺制造技术,并预计10纳米工艺技术芯片的生产量,在今年某个时候将会超过其老一代14纳米工艺技术芯片。

汽车PCB方面,全球范围内订单在Q3开始恢复,当前疫情虽有反复但对产业链开工率影响较小,海外TI/ADI等上游元器件厂商亦对后续展望积极。考虑传统车市场的复苏和新能源车市场的快速放量,2021年有望是汽车PCB需求重回增长的一年,且从产品结构跟踪角度来看,车载客户即电动化需求爆发后,智能化需求也在逐步提升,我们最新确认当前汽车客户对HDI/FPC/软硬结合板、长期对高多层板的需求将会逐步提升,电动化、智能化变革将为汽车PCB市场带来量价齐升、品类扩张的动力

覆铜板:Q1涨价幅度望超预期。

四季度以来覆铜板行业景气度不断提高引发市场关注,我们近期又特邀建滔积层板公司领导对行业周期问题进行了跟踪交流。

覆铜板行业经历了16-17年涨价大行情后,由于需求下降和行业追加扩产,18H2-20H1处于价格下行周期,尤其2020年上半年受到疫情对供需的双重影响,行业价格下跌至底部区域。20Q3以来上游主材价格从底部大幅上涨,下游汽车、NB、家电等非通信类需求景气复苏,带动覆铜板价格随之跟涨,当前价格水平已超2020年初位置、部分中小厂售价相对于2020年中低点已有约20%的涨幅,我们结合中高端市场产业调研判断,预计行业价格在2021年1月份仍将超预期上涨(幅度超过5%),且后续上行趋势有望延续。

原材料端,2020年上半年在疫情影响下,原材料厂商盈利水平已跌至历史底部位置。但2020年下半年以来受铜、石油等大宗商品涨价推动,叠加新能源需求拉动铜箔加工费上涨,铜箔、玻璃布、树脂等价格开始大幅上涨,其中部分厂商铜箔加工费相比2020年上半年已有50%以上增长,玻璃布和树脂产品价格亦大幅上涨。

但我们近期也观察到环氧树脂等部分原料报价已较前期有所下调,我们认为本轮三大主材涨价的本质并不是行业供给处于紧缺状态,而是行业在经历了几年低盈利状态洗牌后,随着供需边际改善、叠加大宗商品涨价周期推动下,厂商开始周期性调升价格来改善自身盈利水平,因此后续三大主材涨价的延续性仍要进一步跟踪。

投资建议

我们建议关注如下方向:1)消费类:参与苹果5G版iPhone、可穿戴、iPad等多产品线FPC/SLP/HDI创新,且份额望持续提升的龙头如鹏鼎控股、东山精密;2)多层板及CCL:产品价格迎来上涨周期,且消费类HDI基材、汽车板基材、高速基材、IC载板基材等高端产品不断取得突破的生益科技,关注华正新材、南亚新材、建滔积层板(港股);和产能储备充足,需求顺周期复苏的胜宏科技、景旺电子等,以及预期见底、服务器业务有望率先回暖的沪电股份;3)半导体类:受益行业景气度高企,以及半导体国产化大势,持续布局上游封装基板的深南电路、兴森科技,以及逐步切入封装基板基材的生益科技;4)关注通信PCB/HDI/IC载板业务不断突破的PCB设备龙头

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